氣孔導度對溫度環(huán)境的響應

氣孔開閉運動也受溫度的影響。通常，氣孔開度隨溫度升高而增大，在最適溫度(T。)下達到最大，一般多數(shù)植物的T。為20~ 30°C，也有的植物T。為30~35C。(島田綠子，1992; Raschke,1970)。氣孔的開度在高于上限溫度或低于下限溫度時受抑制，下限溫度-般分別為45"C和5C(Jarvis,1976)。但是也有一- 些植物在高溫下，上限溫度和而增加，促使蒸騰作用加強而降低葉溫。在低溫下(一般低于10°C)即使給予長期光照,植，氣孔開度也不能很好張開。

也有人認為，氣孔開度的最適溫度并不是不變的，它隨季節(jié)和年際間溫度的變化而有所差異(Medlyn et al. ,2002;Ogle andReynolds, 2002;Dang et al. ,1998; MPoney Ley etal.1978)。氣溫或者葉溫作為決定飽和差等濕度環(huán)境的主要因子也對氣孔導度產(chǎn)生影響。此外葉溫還影響著葉肉細胞葉綠體內的光反應和暗反應、線體的呼吸速度、與生理反應有關的酶系統(tǒng)活性，以及保衛(wèi)細胞內葉綠體中的光反應等。TO和TL工都可以作為表征環(huán)境溫度的 參數(shù)，進行氣孔導度模擬，實際上二者具有很強的相關性:紫氣孔模型，一些氣孔模型中就是利用氣溫、水汽壓、風速等參數(shù)來估算葉溫，利用選代法或一階泰勒近似求解(于強和王天鐸1998)。